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88-3型免洗助焊剂(环保型)
本系列助焊剂无色、不含松香、无卤素液体,是专为波峰焊机及二次焊接工艺而开发的,适用手工浸焊,波峰焊的一般分立元件是自动焊接,同时也可用于SMT贴装元件的波峰焊接,喷雾式波峰焊接。
免清洗助焊剂化学及物理性质为稳定,发泡性能优良,涂布均匀,焊后PCB表面极少残留物,完全符合美国MIL-P-28809对印制电路板洁净度的要求,焊后PCB不用清洗,表面绝缘电阻率(SIR)高;使用时原有工艺参数不用调整,同时可使用波峰焊机原有的比重自动调节系统自动添加冲淡剂。
1、
特点
●发泡性能特优,涂布均匀
●可使用波峰焊机自动比重调节系统
●焊后表面无残留物,可以免洗
●焊后表面电阻率特高
2、
特性
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颜 色 |
无色透明液本 |
焊前绝缘电阻 |
〉1010Ω |
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固态含量 |
1.8-
2.0% |
焊后绝缘电阻 |
〉1012Ω |
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比 重 |
0.795±0.005 |
铜板腐蚀试验 |
PASS(GB9491-88) |
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焊接扩展率 |
85±2% |
最适合焊接温度 |
250±5。C |
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离子污染度 |
0.96NACI ug/cm2 |
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3、注意事项
●请使用专用稀释剂89-3型来调节其浓度
●绝对不允许与其它品种助焊剂相互混合使用
●建议使用焊接温度为250±5。C,建议波峰焊机走带速度为1.2-1.5M/MIN
●建议PCB涂布助焊剂的进行预热,预热结果为PCB上下表面温度不低于115。C
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本系列助焊剂及其稀释剂均属易燃物品,请注意隔离儲存及配备必要之灭火器材
88-4水溶性助焊剂
水溶性助焊剂适用于可伐合金(镍铁合金)及其他多种金属(Au、Ag、Cu、Pb等)材料烫锡用的助焊剂。可用于高精密仪器仪表、计算机等电子产品的焊接,它活性强,焊后残渣易用去离子水或酒精清洗,不引起电子装置腐蚀,安全可靠。
水溶性助焊剂,各项性能测试达到美国ALPHA-830水溶性助焊剂的要求。
水溶性助焊剂贮放阴凉处,避明火。
技术指标:
外 观: 无色液体
固体含量:(Wt%):1.45
密 度(20。C):1.06+0.2
扩展率 (
%
):>90
PH
值:2.0+0.5
氯含量 :0.80+0.05
水洗后绝缘电阻(Ω):>2×1010 |