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883型免洗助焊剂(环保型)

本系列助焊剂无色、不含松香、无卤素液体,是专为波峰焊机及二次焊接工艺而开发的,适用手工浸焊,波峰焊的一般分立元件是自动焊接,同时也可用于SMT贴装元件的波峰焊接,喷雾式波峰焊接。

免清洗助焊剂化学及物理性质为稳定,发泡性能优良,涂布均匀,焊后PCB表面极少残留物,完全符合美国MILP28809对印制电路板洁净度的要求,焊后PCB不用清洗,表面绝缘电阻率SIR高;使用时原有工艺参数不用调整,同时可使用波峰焊机原有的比重自动调节系统自动添加冲淡剂。

1、  特点

发泡性能特优,涂布均匀

可使用波峰焊机自动比重调节系统

焊后表面无残留物,可以免洗

焊后表面电阻率特高

2、  特性

颜  色

无色透明液本

焊前绝缘电阻

1010Ω

固态含量

1.8 2.0%

焊后绝缘电阻

1012Ω

比  重

0.795±0.005

铜板腐蚀试验

PASSGB949188

焊接扩展率

85±2%

最适合焊接温度

250±5C

离子污染度

0.96NACI ug/cm2

 

 

3、注意事项

请使用专用稀释剂89-3型来调节其浓度

绝对不允许与其它品种助焊剂相互混合使用

建议使用焊接温度为250±5C,建议波峰焊机走带速度为1.2-1.5M/MIN

●建议PCB涂布助焊剂的进行预热,预热结果为PCB上下表面温度不低于115C

     本系列助焊剂及其稀释剂均属易燃物品,请注意隔离儲存及配备必要之灭火器材

88-4水溶性助焊剂

水溶性助焊剂适用于可伐合金(镍铁合金)及其他多种金属(AuAgCuPb等)材料烫锡用的助焊剂。可用于高精密仪器仪表、计算机等电子产品的焊接,它活性强,焊后残渣易用去离子水或酒精清洗,不引起电子装置腐蚀,安全可靠。

水溶性助焊剂,各项性能测试达到美国ALPHA830水溶性助焊剂的要求。

水溶性助焊剂贮放阴凉处,避明火。

技术指标:

外  观:    无色液体

固体含量:(Wt%):1.45

密  度(20C):1.06+0.2

扩展率 ( % ):>90

PH   值:2.0+0.5

氯含量 :0.80+0.05

水洗后绝缘电阻(Ω):>2×1010